2019年新春伊始，從事集成電路封裝測試的國家重點高新技術(shù)企業(yè)、中國電子信息百強——通富微電子股份有限公司(股票代碼002156)的技術(shù)研發(fā)分中心通過與南通中央創(chuàng)新區(qū)合作落戶南通產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，項目計劃總投資2.7億元人民幣。

中國集成電路市場需求約占全球的60%，在市場帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，尤其是隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等各種新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)外對中高端集成電路產(chǎn)品的需求持續(xù)增加。通富微電子研發(fā)中心主要對先進封裝測試技術(shù)、先進功率半導體封測、可靠性與失效分析研究。未來將會彌補高速運算、大數(shù)據(jù)處理器、服務(wù)器、移動智能通訊、功率半導體（工業(yè)、汽車電子）、物聯(lián)網(wǎng)等先進封測技術(shù)及可靠性實驗等領(lǐng)域的短板。

目前通富微電子研發(fā)中心科研團隊具有碩博以上人員12名，其中電子學與固體電子學、半導體材料等專業(yè)領(lǐng)域的博士專家8名。負責人石磊博士是江蘇省突出貢獻中青年專家，高級工程師，現(xiàn)任通富微電子股份有限公司董事、總裁，是國家半導體領(lǐng)域重大專項評審專家。將來研發(fā)、工程技術(shù)團隊規(guī)模200人以上。

通富微電子研發(fā)中心落戶南通產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院就是希望通過政、產(chǎn)、學、研四方協(xié)作，依托南通產(chǎn)研院技術(shù)、政策、服務(wù)等綜合園區(qū)平臺優(yōu)勢，來打造具有自主研發(fā)創(chuàng)新能力的國內(nèi)高端處理器封測基地。研發(fā)中心將為大型企業(yè)提供技術(shù)支持、產(chǎn)品開發(fā)、成果培育等技術(shù)服務(wù)，同時積極推進研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，預計年新增產(chǎn)值10-15億元人民幣。

2019年，南通產(chǎn)研院將更加有效招引一批上市公司等科技領(lǐng)軍型企業(yè)研發(fā)中心，承接優(yōu)質(zhì)科技成果的轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，打造具有特色產(chǎn)業(yè)功能的集群載體，為科技園區(qū)的入駐企業(yè)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)提供優(yōu)越的軟硬件環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。